七．芯片：微縮制程之爭

　　自2009年3月GlobalFoundries正式成立以來，先承接超微（AMD）半導體製造部門位于德國德勒斯登（Dresden）Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠，并將這兩座8吋晶圓廠合併并升級為12吋晶圓廠外，還在美國紐約建構新的12吋晶圓廠Fab-8，該廠預計將于2012年完工。

　　更重要的是，GlobalFoundries于2009年第4季宣布收購全球第3大晶圓代工廠特許半導體（特許），并已于2010年1月20日正式將特許并入GlobalFoundries。
 
　　數碼時代研究公司分析師柴煥欣分析，GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術投資公司（先進科技投資有限公司;阿蒂奇）雄厚資金來勢洶洶，在12吋產能擴充一舉超越聯電，成為全球擁有12吋晶圓產能第二大的晶圓代工廠。
 
　　柴煥欣進一步說明，在微縮制程發展進度上，GlobalFoundries更是直逼晶圓代工領導廠商臺積電，這也讓全球主要晶圓代工業者2010年資本支出大幅增加，除用在12吋先進制程產能轉換與擴充外，對次世代28分之32奈米制程開發腳步更是加快速度。然而，要進入28分之32奈米制程，高介電系數金屬閘極（高k馬特爾門; HKMG）制程就成為必要發展技術。
 
　　除各晶圓代工廠商積極投入高介電系數金屬閘極制程研發外，柴煥欣說明，正因高介電系數金屬閘極技術所制造出來的晶片具備低耗電與高效能優勢，因此，晶圓代工業者也將28奈米制程整合成兩種閘極技術，鎖定不同終端市場應用，希望借此創造晶圓代工產業未來成長動能。
 
　　柴煥欣分析，臺積電在取得40納米制程市場優勢后，在28納米制程，甚至20納米制程世代的研發，亦是不遺馀力，就是希望就此拉大與其他競爭對手間差距。但后起之秀的GlobalFoundries亦不容忽視，在先進制程研發腳步上緊追臺積電之后。
 
　　透過產能擴充進度，先進制程技術藍圖的推進及先進制程低耗電與高效能兩個不同平臺所應對終端市場布局，可以看出GlobalFoundries布局策略，將以從臺積電手中瓜分訂單視為未來重要營運指標，柴煥欣預估，GlobalFoundries將會在2012年正式挑戰臺積電。