Intel一直遵循著“Tick-Tock”的發展計劃，去年年底將CPU的制造工藝從45nm升級到了32nm，那么今年年底的下一代CPU就會在架構上升級，Intel下一代處理器的代號即為Sandy Bridge。

　　在主板芯片組方面，Intel 6系列芯片組將用來搭配下一代處理器Sandy Bridge，仍是單芯片設計，桌面消費級型號已經確定的有P67、H67、H61三款，組成新的LGA1155平臺，明年上半年推出，取代現有的LGA1156；目前的高端平臺LGA1366則會在明年第三季度升級為LGA2011，芯片組也會相應升級，但型號尚未確定，有可能叫作X68。

Intel下一代處理器，代號Sandy Bridge

　　Sandy Bridge是Intel下一代采用LGA 1155封裝的新一代處理器，雖然比目前LGA 1156封裝的處理器僅少了一個針腳，但是它們之間是完全不兼容的，因為Intel方面將處理器的針腳功能定義與現行的LGA 1156封裝定義完全不同。

P67/H67芯片組規格

　　從芯片組規格來看，兩款芯片組仍然采用單芯片設計，都可以支持多種RAID模式，還加入了SATA 6Gbps接口的支持，并且取消了PCI接口，而對于USB3.0接口仍然沒有原生支持。P67支持X8+X8的SLI和交火，H67則僅支持單張顯卡，不過對于Sandy Bridge處理器中集成的顯示核心，還是需要H67芯片組來提供視頻輸出的支持。

　　在本次的Computex2010展會上，我們也見到了一些參展的P67/H67芯片組主板：

映泰 TP67XE主板（P67芯片組）

　　首先是P67芯片組的“TP67XE”，隸屬于TPower高端系列，ATX大板型，8相供電，四條雙通道DDR3內存插槽，PCI-E x16、PCI-E x1、PCI插槽各兩條，五個SATA 6Gbps接口，八聲道聲卡和千兆以太網卡，Debug LED診斷燈，背部有光纖和同軸S/PDIF、IEEE1394、eSATA 6Gbps、USB 3.0等接口。

映泰 TH67XE主板（H67芯片組）

　　其次是H67芯片組的“TH67XE”，同樣屬于TPower系列，但改用Micro ATX小板型，四條雙通道DDR3內存插槽，擴展插槽減少為兩條PCI-E x16、一條PCI-E x1和一條PCI，五個SATA 6Gbps接口，八聲道聲卡和千兆以太網卡，沒有Debug LED診斷燈，背部提供了光纖S/PDIF、DVI、HDMI、DisplayPort、USB 3.0等接口。

微星 H67MA-GD65主板（H67芯片組）

　　微星 H67MA-GD65主板主板部分采用了Hi-C電容，并使用了Drmos場效應管，用料上非常豪華。并且還原生提供了SATA3接口以及通過第三方芯片提供了USB3.0接口，這款主板提供給了LGA 1155接口，支持也僅支持Sandy Bridge架構的處理。

　　總結：Intel目前在市場上有LGA 775、LGA 1156、LGA 1366三種接口的產品，除了LGA 775接口已經使用了很多年以外，LGA 1156和LGA 1366都是比較新的產品，然而Intel這么快又要升級到一套全新的接口，LGA 1156升級到LGA 1155，LGA 1366升級到LGA 2011，還完全不兼容。對于用戶來說，雖然很期待新一代的平臺，但是架構的全面升級，這真不是一個好消息。